流片代工,芯片设计,封装测试,IP授权,合肥义博信息科技有限公司

关于我们

ABOUT US

合肥义博信息科技有限公司是一家专业从事集成电路设计服务、流片代工服务、封装测试服务及IP授权相关服务的科技创新型公司。义博成立于2015年，公司自成立以来，始终秉承着诚信为本、技术领先、服务至上的理念为客户提供优质服务。

服务内容

SERVICES

流片代工服务

义博采用Open Foundry模式，与国内外主流晶圆代工厂建立了长期稳定的战略合作关系，可以为客户提供MPW、Fullmask、Mass production等服务。

芯片设计服务

义博的芯片设计服务方式灵活多样，客户既可以选择以项目整包方式合作，也可选择从spec in模式开始，或RTL设计/netlist in到GDSII或者直接芯片交付，甚至还可以针对客户特殊需求，提供定制化服务。

封装测试服务

义博封装测试服务主要依托行业一线大厂优质资源，为客户提供包括wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip、SIP等封装服务。

IP授权或定制服务

义博与国内外主流IP vender建立了长期稳定的战略合作关系，完成了从 0.18um 到 6nm工艺节点上大量IP核的授权及设计服务，可以为客户提供包括高速接口、射频、时钟等各类IP的授权或定制开发服务。

服务项目

Service Items

流片代工服务

芯片设计服务

封装测试服务

IP授权或定制服务

Film production outsourcing

流片代工服务

义博采用Open Foundry模式，与国内外主流晶圆代工厂建立了长期稳定的战略合作关系，可以为客户提供MPW、Fullmask、Mass production等服务。技术方面，义博依托芯片设计服务团队和流片（TO）技术支持团队，为客户提供全方位的技术支持；价格方面，义博通过整合中小企业的流片需求，大大提升了跟Foundry的议价能力。经过多年的积累，义博不论在技术支持上，还是在价格、服务上，都处于行业领先地位。

提供工艺相关设计资料	提供工艺选型指引和IP选型指引
帮助客户完成Tape Out表格填写和流程	帮助客户完成IP Merge表格填写和流程
提供光罩和晶圆生产进度报告	帮助客户完成晶圆出货及交付流程
提供晶圆产出后WAT/PCM报告	帮助客户完成改版、验证和版本管理
提供批量生产服务

Chip design

芯片设计服务

义博的芯片设计服务方式灵活多样，客户既可以选择以项目整包方式合作，也可选择从spec in模式开始，或RTL设计/netlist in到GDSII或者直接芯片交付，甚至还可以针对客户特殊需求，提供定制化服务。义博在芯片设计服务领域经验丰富，项目经验覆盖6nm/7nm/12nm/16nm/22nm/28nm/40nm/65nm等多个工艺节点。

Package Testing

封装测试服务

义博封装测试服务主要依托行业一线大厂优质资源，为客户提供包括wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip、SIP等封装服务。

IP authorization or customization

IP授权或定制服务

义博与国内外主流IP vender建立了长期稳定的战略合作关系，完成了从 0.18um 到 6nm工艺节点上大量IP核的授权及设计服务，可以为客户提供包括高速接口、射频、时钟等各类IP的授权或定制开发服务。

计算机存储、互联及外

设产品接口IP核

• PCIe 4.0/3.0/2.0 PHY IP

• SATA PHY IP

• USB 3.2 Type-C PHY IP

• USB2.0 Host/Device/OTG PHY IP

数据交换、通讯

以太网接口IP核

• Ethernet/RapidIO/SGMII XAUI 10Gbase-R/KR/ CPRI/ PON等应用的SERDES IP

RF IP

• Bluetooth 5.x RF Transceiver

• WiFi 802.11ax/Wifi 6 RF Transceiver

• IEEE802.15.4/ZigBee Transceiver

• GNSS(GPS/GLONASS/GALILEO) Transceiver

Special IP

• eNVM (eFlash/OTP/MTP)

• Low Power IO

• High speed analog IO

• ESD IO

Data Converter IP

• SAR ADC

• Pipeline ADC

• VDAC

• Audio CODEC

• Detector/Temp. Senso

Clock IP

• RC OSC

• Fracitonal PLL

• Wide-range PLL

• SSCG

• Crystal Driver

PMU IP

• Bandgap,POR,BOR

• LDO and Switch Regulator

• Buck DCDC

高速信号链接口IP核

• JESD204B PHY IP

• JESD204C PHY IP

视频类接口IP核

• eDP/DP IP

• HDMI IP

• MIPI D-PHY

• LVDS IO及收发器IP核

全部

行业资讯

公司资讯

流片代工服务：半导体产业的关键一环

引言：在当今高速发展的科技时代，半导体芯片已成为各种电子设备不可或缺的核心组件。随着电子产品对芯片性能和功能的要求不断提高，半导体制造行业面临着前所未有的挑战与机遇。流片代工服务作为产业链中的重要组成部分，其发展状况直接影响到整个行业的健康运行。正文：一、流片代工服务概述流片代工服务是指专业公司按照客户的设计要求，提供从晶圆制造、光刻、蚀刻到测试、封装等一系列半导体制造过程的服务。这种模式允...

2023-03-10

IP核心授权——半导体设计领域的加速器

引言：在快速演进的半导体行业中，知识产权（Intellectual Property，简称IP）核心的地位日益显赫。作为一种宝贵的资产，IP核心授权为芯片设计公司提供了一种加速产品开发、降低风险、保持技术竞争力的有效途径。通过利用验证过的IP资源，企业能够在激烈的市场竞争中抢占先机。正文：一、IP核心授权概述IP核心授权是指IP所有者将其拥有的知识产权，如处理器核心、通信协议、图形处理器等硬...

2023-03-10

2023

03-10

流片代工服务：半导体产业的关键一环

引言：在当今高速发展的科技时代，半导体芯片已成为各种电子设备不可或缺的核心组件。随着电子产品对芯片性能和功能的要求不断提高，半导体制造行业面临着前所未有的挑战与机遇。流片代工服务作为产业链中的重要组成部分，其发展状况直接影响到整个行业的健康运行。正文：一、流片代工服务概述流片代工服务是指专业公司按照客户的设计要求，提供从晶圆制造、光刻、蚀刻到测试、封装等一系列半导体制造过程的服务。这种模式允...

2023

03-10

芯片设计服务：打开创新之门的金钥匙

引言：在数字化浪潮席卷全球的今天，芯片——作为各类电子设备与系统的核心组件，其设计的重要性不言而喻。随着应用领域的不断扩展，从智能手机到智能家居，从汽车电子到工业互联网，定制化、高性能的芯片需求日益旺盛。芯片设计服务因其能为企业提供快速上市、技术前沿的产品解决方案而备受青睐。正文：一、芯片设计服务概述芯片设计服务涉及到集成电路(IC)的设计阶段，包括规格定义、逻辑设计、电路设计、物理布局及仿...

2023

03-10

封装测试服务：确保半导体产品品质与性能的关键环节

引言：在半导体产业链中，封装测试服务是继芯片设计、制造之后的重要环节，它负责将制造出的裸芯片转变为便于电子产品使用的成品，并对这些产品的功能和可靠性进行验证。这一过程不仅保护了芯片不受物理和环境伤害，还确保了产品在抵达消费者手中之前达到既定的品质标准。正文：一、封装测试服务概述封装测试服务涵盖了从芯片封装到最终测试的一系列流程。封装是将裸露的半导体芯片放置于保护性壳体中，以提供物理保护、增强...

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2023-03-10

2023

03-10

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2023

03-10

封装测试服务：确保半导体产品品质与性能的关键环节

引言：在半导体产业链中，封装测试服务是继芯片设计、制造之后的重要环节，它负责将制造出的裸芯片转变为便于电子产品使用的成品，并对这些产品的功能和可靠性进行验证。这一过程不仅保护了芯片不受物理和环境伤害，还确保了产品在抵达消费者手中之前达到既定的品质标准。正文：一、封装测试服务概述封装测试服务涵盖了从芯片封装到最终测试的一系列流程。封装是将裸露的半导体芯片放置于保护性壳体中，以提供物理保护、增强...

IP核心授权——半导体设计领域的加速器

引言：在快速演进的半导体行业中，知识产权（Intellectual Property，简称IP）核心的地位日益显赫。作为一种宝贵的资产，IP核心授权为芯片设计公司提供了一种加速产品开发、降低风险、保持技术竞争力的有效途径。通过利用验证过的IP资源，企业能够在激烈的市场竞争中抢占先机。正文：一、IP核心授权概述IP核心授权是指IP所有者将其拥有的知识产权，如处理器核心、通信协议、图形处理器等硬...

2023-03-10

2023

03-10

流片代工服务：半导体产业的关键一环

引言：在当今高速发展的科技时代，半导体芯片已成为各种电子设备不可或缺的核心组件。随着电子产品对芯片性能和功能的要求不断提高，半导体制造行业面临着前所未有的挑战与机遇。流片代工服务作为产业链中的重要组成部分，其发展状况直接影响到整个行业的健康运行。正文：一、流片代工服务概述流片代工服务是指专业公司按照客户的设计要求，提供从晶圆制造、光刻、蚀刻到测试、封装等一系列半导体制造过程的服务。这种模式允...

2023

03-10

芯片设计服务：打开创新之门的金钥匙

引言：在数字化浪潮席卷全球的今天，芯片——作为各类电子设备与系统的核心组件，其设计的重要性不言而喻。随着应用领域的不断扩展，从智能手机到智能家居，从汽车电子到工业互联网，定制化、高性能的芯片需求日益旺盛。芯片设计服务因其能为企业提供快速上市、技术前沿的产品解决方案而备受青睐。正文：一、芯片设计服务概述芯片设计服务涉及到集成电路(IC)的设计阶段，包括规格定义、逻辑设计、电路设计、物理布局及仿...

2023

03-10

封装测试服务：确保半导体产品品质与性能的关键环节

引言：在半导体产业链中，封装测试服务是继芯片设计、制造之后的重要环节，它负责将制造出的裸芯片转变为便于电子产品使用的成品，并对这些产品的功能和可靠性进行验证。这一过程不仅保护了芯片不受物理和环境伤害，还确保了产品在抵达消费者手中之前达到既定的品质标准。正文：一、封装测试服务概述封装测试服务涵盖了从芯片封装到最终测试的一系列流程。封装是将裸露的半导体芯片放置于保护性壳体中，以提供物理保护、增强...

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