合肥义博信息科技有限公司
关于我们
ABOUT US
合肥义博信息科技有限公司是一家专业从事集成电路设计服务、流片代工服务、封装测试服务及IP授权相关服务的科技创新型公司。义博成立于2015年，公司自成立以来，始终秉承着诚信为本、技术领先、服务至上的理念为客户提供优质服务。义博不仅可以提供包括TSMC、SMIC、华虹、华力、三星、东部、X-fab、UMC、Global Foundries、TowerJazz、稳懋在内的业界主流Foundry的流片代工服务，还可以提供芯片设计、封装测试、IP授权或定制等服务。义博与客户的合作模式灵活多样，客户既可以选择以项目整包方式合作，也可选择从spec in模式开始，或RTL设计/netlist in到GDSII或者直接芯片交付。
年
+
天
+
行业经验
代工品牌
快速出样
项目案例
TO工程师 数字后端设计工程师 模拟版图设计工程师 |
薪资面议
职责描述：
作为客户的技术接口，协调各方资源，提供专业的技术支持。
1、协助客户选择IP和PDK，并提供IP成熟度评估；
2、指导客户使用IO/IP，PDK，power分析，仿真分析，产品设计sign off把关（DRC/LVS）；其他IC design咨询和指导；
3、按照技术团队的要求设计layout，并完成所有器件的testkey设计；
4、MPW和NTO的流片：指导客户填写tapeout表单，完成IP merge，检查DRC和JDV，保证产品流片成功率；
5、项目管理：与公司销售，设计，晶圆代工厂等实时沟通，及时解决产品相关的设计和工艺问题，推动问题及时结案，保证项目顺利进行。
任职资格：
1、学历：本科及以上，985、211院校毕业优先；
2、专业：微电子、集成电路、材料、物理等理工科专业；
3、有集成电路制造行业经验优先，有制程整合，研发工程师等经验优先优先，可接收应届毕业生。
4、熟悉Foundry流片流程，能独立完成tapeout工作优先；了解chip和testkey design流程，熟悉IC design方面 EDA tools优先；
5、具有良好的沟通能力和团队管理能力，积极主动，逻辑思维严谨，有强烈的责任心、执行力和解决问题的能力
薪资面议
岗位职责：
1.负责芯片从Netlist到GDS的数字后端设计工作；
2. 布局布线，时钟树综合，静态时序分析；
3. IR-DROP分析，物理验证（DRC/LVS）。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子，微电子，计算机，通信等相关专业；
2.相关工作经验1年及以上，熟悉布局布线、物理验证等物理设计流程；
3.扎实的数字电路设计理论基础，熟悉Verilog HDL语言；
4.具备以下一项或多项技能者优先:
a) 熟悉低功耗设计流程；
b) 熟悉逻辑综合、DFT；
c) 具备一定脚本能力，掌握脚本语言（tcl/perl/Makefile/Cshell）。
5.具有良好的团队合作意识。具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力；
6.性格积极乐观，富有责任心，抗压能力强，服从上级领导工作安排。
薪资面议
岗位职责:
1、负责把电路转换成版图，并且保证版图的DRC/LVS验证和Jobview；
2、完成从电路图到版图的研发工作；
3、完成DRC/LVS保证版图的正确性，验证文件的修改与维护；
4、完成jobview，保证生产的正确性；
5、向电路工程师和测试工程师提出改善的意见；
6、负责模拟和混合信号电路的版图设计。
任职要求：
1.熟悉版图验证，熟悉ESD/LatchUp设计，有实际tape-out经验优先；
2.熟悉各版图工具软件，会使用IC版图设计软件；
3.具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力；
4.本科及以上学历，电子类相关专业，2年以上工作经验。
人才招聘
Recruit
服务内容
SERVICES
流片代工服务
义博采用Open Foundry模式，与国内外主流晶圆代工厂建立了长期稳定的战略合作关系，可以为客户提供MPW、Fullmask、Mass production等服务。
芯片设计服务
义博的芯片设计服务方式灵活多样，客户既可以选择以项目整包方式合作，也可选择从spec in模式开始，或RTL设计/netlist in到GDSII或者直接芯片交付，甚至还可以针对客户特殊需求，提供定制化服务。
封装测试服务
义博封装测试服务主要依托行业一线大厂优质资源，为客户提供包括wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip、SIP等封装服务。
IP授权或定制服务
义博与国内外主流IP vender建立了长期稳定的战略合作关系，完成了从 0.18um 到 6nm工艺节点上大量IP核的授权及设计服务，可以为客户提供包括高速接口、射频、时钟等各类IP的授权或定制开发服务。
|
|