合肥义博信息科技有限公司
ISP芯片案例 人工智能AI芯片 5G小基站芯片 高性能计算HPC芯片 GPU 驾驶舱芯片 汽车辅助驾驶(ADAS) |
先进案例：ISP芯片
• Application : 手机图像信号处理
• Process : TSMC 6nm 1P11M
• Chip Size : 14mm²
• Core 0.65/0.75V;
• Risc-V
• Stand Cell: 1800W+
• Memory:1000~
先进案例：人工智能AI芯片
• Application : AI应用
• Process : TSMC 7nm 1P13M
• Chip Size : 178.8mm²
• CPU: A78 1.7G
• GPU G78AE 900M
• Stand Cell: 27000万+
经典案例：5G小基站芯片
• Application : 5G 小基站
• Process : SMIC 12SEe
• Chip Size : ~48mm²
• Core 0.8V IO 1.8V, SDIO 3.3V
• CPU 1.2GHz; LPDDR4X 4266Mbps
• Stand Cell: ≈28 million
• Memory:≈ 1500
经典案例：高性能计算HPC芯片
• Process: TSMC 12 nm
• IP: ARM ARM53, PCIE , SIO , LPDDR4X@4266
• Frequency: 1.2G
• SIP with DDR die
• MutiCore with supper complex cross bar
• Logical Instance： 500 M
• Die size : 24mmx23mm
经典案例：GPU
• Process: TSMC 16 nm
• IP:PICEGEN3, DP ,HDMI, LPDDR4X@4266
• Frequency: NOC 800M, GPU 1.0G
• Die Size: 420mm²
• Instance: 200M
• Package : Flip-chip with 10 layer sub.
经典案例：驾驶舱芯片
• Process: TSMC 16nm
• Auto Standard
• IP : DDR, GPU, VPU, NPU
• Core: CA57
• SAFT modules
• Die size: 8x9
• Gate count: 2000M
• High speed and congestion issue
经典案例：汽车辅助驾驶(ADAS)
• Process: TSMC 16nm FFC
• Auto Standard
• IP : DDR, GPU, VPU, CNN
• Core: 4 Big Core CA57 + 4 Small CA57
• Die size: 8x9
• Gate count: 2000M
• High speed & intensive sub modules
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